PCB업계올해사상최대실적기록할전망

반도체 패키지 기판(PCB) 업계가 올해 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 일부 기업은 두 자릿수 최고 영업이익률을 기록할 것으로 보인다. 지난해에 이어 2년 연속 호황을 예고했다.

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고부가 기판 위주로 투자를 확대한 국내 PCB 업계는 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대된다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 폭증하면서 수혜를 입었다.

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대덕전자는 1분기 매출 3054억원, 영업이익 448억원을 기록하며 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 1분기 영업이익은 전년 동기보다 567% 급증했다. 2분기도 작년 대비 성장할 것으로 업계는 관측하고 있다.

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대덕전자는 신성장 사업으로 육성하는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업이 본격 수익을 내면서 호실적을 기록했다. 대덕전자는 고부가 기판 사업 위주로 사업을 재편하면서 이익률도 크게 개선됐다. 지난해 7.2%를 기록한 영업이익률은 올해 10%를 초과할 것으로 기대된다.

코리아써키트는 1분기 매출은 4108억원, 영업이익은 311억원을 기록했다. 작년 동기 매출은 38%, 영업이익은 303% 증가했다. 영업이익률은 7.5%다. 고부가 제품 위주로 매출이 증가하면서 호실적을 냈다. 올해 연간 실적으로 1조6000억원, 영업이익 1500억원대를 기록할 것으로 기대된다.

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심텍은 1분기 매출 4176억원 영업이익이 839억을 기록했다. 경쟁사와 달리 심텍은 FC-BGA 기판 사업에 뛰어들지 않았지만, 고부가 제품 위주로 포트폴리오를 다변화하면서 영업이익률이 20%에 육박했다. 매출도 중견 PCB 업체 중 최대를 기록할 것으로 기대된다.

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대기업 계열인 삼성전기와 LG이노텍 반도체 기판 사업도 순항하고 있다. 두 기업의 반도체 패키지 사업 올해 실적은 역대 최고를 기록할 것으로 보인다.

<대덕전자가 양산 중인 FC-BGA.<사진=대덕전자>>

삼성전기 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션 부문의 1분기 매출 비중은 20%에 육박할 정도로 확대되고 있다. 삼성전기는 FC-BGA 시설 투자를 단행하며 경쟁력을 키우고 있다. 패키지기판 사업부 가동률은 현재 90% 이상으로 적용 분야를 넓히며 시장 점유율을 확대하고 있다.

<LG이노텍RF-SiP>

LG이노텍도 스마트폰용 카메라 모듈 사업보다 영업이익률이 높은 반도체 패키지 기판 사업에 힘 싣고 있다.

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FC-BGA 사업 진출을 공식화하고 시설 투자를 확대하고 있다. LG이노텍은 통신 반도체용 부품인 RF-SiP와 AiP 기판, 디스플레이용 부품인 테이프 서브스트레이트와 포토마스크 분야에서도 세계 1위를 차지하고 있다. LG이노텍은 기판 사업에서 고부가 제품 위주로 사업을 확대하며 역대 최고 수익성을 기록하는 것으로 파악된다.

 

 

 

 

 

 

 

(출처:전자신문)

 

FC-BGA  관련주

삼성전기

LG이노텍

대덕전자

심텍

코리아써키트

비아옵트로(장비)

비아트론(장비)

덕산하이메탈(재료)