728x90 리드프레임3 차량용반도체 확장하는 차량용 반도체 생태계, 경쟁력 키우기 위한 방안 마련돼 고성능 반도체가 다수 탑재되는 전기차, 자율주행차 등이 주목을 받으면서 차량용 반도체 시장이 2025년 약 100조 원에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 차량용 반도체는 넘치는 수요에 비해 진입장벽이 높은 분야 입니다. 반도체의 성능과 안정성이 탑승자의 안전과 직결되기 때문에 제조와 품질 관리가 까다롭고, 일반 산업용 반도체에 비해 요구되는 수준이 높습니다. 실제, 자율주행차의 경우 일반 내연기관차 대비 필요한 반도체 수가 약 10배 많은 것으로 알려져 있습니다. 이에 발맞추어 정부는 지난 9월, 차량용 반도체 시장의 경쟁력을 키우고, 기술 자립 기반을 조성하기 위해 ‘차량용 반도체 성능평가 인증 지원사업’에 3년간 250억 원을 투.. 2022. 11. 17. 리서치 [ FS리서치 인뎁스보고서 ] 해성디에스 (195870) : 눈높이 확 올릴 때 ! ▶️전방산업 가속화에 따른 구조적 성장 동사는 반도체 Substrate에 사용되는 리드프레임(Lead Frame)과 패키지기판(Package Substrate)을 주 사업으로 영위하고 있다. 매출액의 대부분은 리드프레임이 차지하고 있으며, 이중 절반은 차량용 리드프레임이다. 차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의 수요는 견조할 것으로 예상된다. 패키지기판의 주요 고객사는 서버용 DRAM을 만드는 종합반도체기업이다. 주요 고객사의 서버용 DRAM의 실적이 크게 늘어나고 있기 때문에 지속적인 수혜가 기대된다. ▶️실적 개선의 배경과 오버행 이슈 해소 동사의 리드프레임은 PPF(Palladium Pre-Plate.. 2022. 9. 19. 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 패키징의 구성, 그리고 방식의 변화 반도체의 8대 공정 중 마지막 패키징(Packaging) 공정은 만화 영화에서 로봇에 생명을 불어넣듯 전기적인 신호가 통할 수 있도록 연결해주는 과정이다. 각기 다른 온도, 습도, 진동, 전압 등의 환경에서 파손되기 쉬운 칩을 보호하는 역할도 한다. 반도체의 피부와도 같은 패키징 공정의 주요 구성 요소, 공정 과정, 종류를 알아보자. 반도체 패키징 구성 요소 반도체 패키지는 실리콘(Si) 칩, 기판, 금속선이나 범프, 솔더볼(Solder Ball)이나 리드프레임(Lead Frame), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 이뤄져있다. 반도체 패키징 모식도 (출처: 삼성전자) 먼저 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기다. 칩과 메인.. 2022. 2. 6. 이전 1 다음 728x90
