728x90 비메모리반도체2 종목별코멘트 [한투증권 채민숙/박상수] 반도체: 반도체 시황 Update-3분기가 가장 어렵다 ● 22년 DRAM 연간 수요 Bit Growth는 한 자리수에 그칠 것 - 22년 DRAM 수요 Bit Growth는 역대 최저인 8%로 예상 - 시장 내 DRAM 공급 과잉 → 고객사 DRAM 재고 증가 → 가격 하락 및 DRAM 구매 축소 → 메모리 공급사 재고 증가의 악순환으로 이어지고 있음 ● 3분기는 가격 하락과 물량 감소의 이중고가 지속 - DRAM 수요 회복을 위한 선행 조건은 Oppo, Vivo, Xiaomi 중심의 중국 스마트폰 업황 개선 - 중국의 제로 코로나 정책이 연말까지 이어져 단기간 내 중국 내수 경기 회복이 어려울 전망 - 3분기 스마트폰향 모바일 DRAM 고정 가격이 15% 이상 크게 하락했음.. 2022. 9. 20. 대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3. 이전 1 다음 728x90