728x90 패키징 기술2 반도체 8대 공정 패키징 공정 반도체 8대 공정 패키징 공정 반도체 8대 공정의 마지막 공정이 패키징 공정은 외부로부터 반도체를 보호하는 패키징을 하는 과정이다. 앞선 7가지의 공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 낱개로 잘라낸다. 이렇게 잘라낸 칩을 베어칩(Bare Chip) 또는 다이(Die)라고 한다. 이렇게 잘라낸 칩은 외부와 전기신호를 주고받지 못하는 상태이고 외부 충격에 손상을 입기 쉽다. 그래서 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들어주고 외부로부터 보호해 주는 과정을 패키징(Packaging)이라고 한다. [사진=pexels] 패키징 공정은 크게 5가지로 분류할 수 있다. 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) 우선 웨이퍼를 낱개의 반도체 칩으로 분리해야 한다. 웨이퍼 위에는 수백 개의 칩이 촘.. 2022. 2. 21. 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 패키징의 구성, 그리고 방식의 변화 반도체의 8대 공정 중 마지막 패키징(Packaging) 공정은 만화 영화에서 로봇에 생명을 불어넣듯 전기적인 신호가 통할 수 있도록 연결해주는 과정이다. 각기 다른 온도, 습도, 진동, 전압 등의 환경에서 파손되기 쉬운 칩을 보호하는 역할도 한다. 반도체의 피부와도 같은 패키징 공정의 주요 구성 요소, 공정 과정, 종류를 알아보자. 반도체 패키징 구성 요소 반도체 패키지는 실리콘(Si) 칩, 기판, 금속선이나 범프, 솔더볼(Solder Ball)이나 리드프레임(Lead Frame), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 이뤄져있다. 반도체 패키징 모식도 (출처: 삼성전자) 먼저 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기다. 칩과 메인.. 2022. 2. 6. 이전 1 다음 728x90
