728x90 하드웨어6 투자리서치 [NH/이규하] 휴대폰/IT부품산업 [Web발신] [NH/이규하] 휴대폰/IT부품산업 ■ 휴대폰/IT부품산업 - Meta Quest Pro, 아쉬운 성능과 가격 - Meta Platforms가 최근 Meta Connect 2022 이벤트에서 Meta Quest Pro기기를 공개. 전작과는 달리 카메라와 3D 센싱 모듈을 이용한 AR(증강현실)이 가능한 XR(확장현실)기기라는 점과 기기내 카메라 모듈을 통해 시선 및 사용자 표정 인식이 가능하다는 점이 특징 - 다만 전작인 Meta Quest 2 대비 하드웨어 개선이 크게 없었음에도 불구하고 가격이 1,500달러로 크게 인상(기존 Base 399달러)되었다는 점과 기대했던 GTA VR 게임 등의 출시가 없었다는 점은 아쉬운 점. 향후 Meta의 점유율은 S.. 2022. 10. 13. AI 반도체의 현황과 미래전망 AI 기술의 다양한 응용 분야_AI 반도체의 현황과 미래전망 반도체기술동향AI 반도체정덕균 2022-04-01 정덕균 교수 ‘역사상 가장 거대한 패러다임의 전환’이라 불리는 인공지능(AI)은 눈부신 속도로 일상의 중심으로 다가오고 있다. AI는 이미 인간의 지능과 학습 속도를 추월했고, 일상의 다양한 부분을 학습하며 자율주행(Automotive), AI 비서부터 인간의 뇌를 본뜬 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체1)까지 전 영역에서 빠르게 적용되고 있다. 이러한 AI 기술이 활약하고 있는 대표적인 응용 분야는 무엇이고 어떻게 구현되는 것일까? 1) 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체: 사람 뇌의 신경구조를 모방한 반도체 소자로서, 뉴로는 신경, 모픽은 형상을 의미한다. 병렬로 작용하는 인간의.. 2022. 5. 5. AI 칩 만드는 AI AI 칩 만드는 AI…구글, 딥 러닝으로 더 빠르고 더 작은 AI 칩 설계 설계 데이터와 성능 수치를 바탕으로 AI 칩 아키텍처를 생성 지도 학습을 사용해 주어진 가속기의 성능 예측 모델을 훈련 지연 시간을 2.7배 개선하고 다이(die) 크기를 1.5배 축소 설계 구글은 딥 러닝을 사용해 더 빠르고 더 작은 AI 칩을 설계한다.(사진=셔터스톡) 인공지능(AI)를 사용해 더 빠르고 작은 AI 칩을 설계하는 기술이 나왔다. 구글과 UC 버클리(Berkeley) 연구팀은 기존의 설계 데이터와 성능 수치를 바탕으로 AI 칩 아키텍처를 생성하는 PRIME이라는 딥 러닝 접근 방식을 개발했다고 밝혔다. 구글 블로그에 따르면 새로운 접근 방식은 구글의 EdgeTPU 가속기나 기존 도구를 사용해 만든 다른 설계보다 .. 2022. 3. 30. LG전자 LG전자, 커넥티비티 시장 공세 강화 LG 전자가 최근 유럽의 프리미엄 자동차 제조업체에 5G 텔레매틱스 솔루션을 공급하기 위한 거래를 통해 자동차 커넥티비티 시장에서 공세를 이어가고 있다. 통신과 자동차 부품 기술 등 여러 분야가 융합된 텔레매틱스 분야에서 확고한 입지를 다진 LG의 VS(Vehicle component Solutions) 컴퍼니는 5G 시대 자동차 산업을 주도할 기술력과 경험을 입증하고 있다. 시장 조사 기관인 스트래티지 애널리틱스에 따르면 2026년까지 전 세계적으로 약 6,700만 대의 신차에 텔레매틱스 기능이 탑재될 것이라고 한다. 2021년 선보인 5G 텔레매틱스 통신 모듈은 2026년까지 전체 차량 텔레매틱스 시장의 25% 이상을 차지할 것으로 예상되고 있다. LG는 고도로 .. 2022. 3. 15. 이전 1 2 다음 728x90