728x90 5g10 에이디테크놀로지 에이디테크놀로지, 5나노 설계 플랫폼 개발.."삼성 파운드리 생태계 확장" 에이디테크놀로지가 삼성전자 파운드리 5나노미터 공정 기술이 적용된 반도체 설계 플랫폼을 개발했다. 삼성전자 파운드리 디자인하우스 협력사 '디자인솔루션파트너(DSP)' 중 하나인 에이디테크놀로지가 5나노 설계 플랫폼을 선보인 건 처음이다. 국내외 중소·중견 반도체 팹리스가 손쉽게 삼성전자 파운드리에 접근, 5나노 공정 기반 반도체 설계 생태계가 확대될 것으로 전망된다. 에이디테크놀로지 5나노 설계 플랫폼 ADP 500 블록 다이어그램 에이디테크놀로지는 5나노 공정 기술을 기반에 둔 반도체 설계 플랫폼 'ADP500'을 25일 공개했다. ARM 코어텍스-A53을 기반으로 반도체 팹리스가 최첨단 차량용 반도체, 인공지능(AI), 에.. 2022. 5. 25. 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21. 이노와이어리스 이노와이어리스, 퀄컴과 '이음5G' 활성화 맞손 이노와이어리스가 이음5G(특화망) 활성화를 위해 퀄컴과 협력한다. 미국 샌디에고에서 9일(현지시간) 개최되는 '퀄컴 5G 서밋'에 참가, 광범위한 이용 사례에 적합한 5세대(5G) 이동통신 제품을 소개하고 이음5G 생태계 조성을 위한 논의를 갖는다. 퀄컴 5G 서밋은 최신 5G 기술과 솔루션을 선보이고 미래 혁신 기술을 소개하는 연례행사다. 이노와이어리스는 국내 최초로 상용화한 5G 스몰셀에 퀄컴 랜(RAN) 플랫폼을 활용하는 등 핵심 파트너로서 행사에 초청 받았다. 이노와이어리스는 2012년부터 롱텀에벌루션(LTE)용 스몰셀 제품을 개발해 상용화했다. 퀄컴과는 2020년부터 5G 솔루션 개발 분야에서 긴밀한 협력 관계를 유지 중이다. 올해 초에는 5G 스.. 2022. 4. 30. 美통신사 5G 투자 올해 피크국산통신장비기대감 美통신사 5G 투자 올해 피크...국산 통신장비도 실적기대↑ 삼성전자 Massive MIMO 올해 미국 주요 통신사업자 5세대(5G) 이동통신 설비투자가 정점에 이를 전망이다. 예정된 설비투자액수만 620억달러(약 76조원) 규모에 달한다. 삼성전자를 비롯한 국내 통신장비 업계도 실적 반등 기대감이 커졌다. 5G 커버리지 확대를 위한 장비 공급이 본격화됨에 따라 늦어도 하반기부터는 매출 반영이 이뤄질 전망이다. 13일 글로벌 시장조사업체 델오로그룹에 따르면 2022년 글로벌 5G 설비투자 증가율은 3%대를 기록할 전망이다. 특히 지난해 코로나19와 반도체 등 핵심 부품 공급망 이슈로 인프라 구축이 지연된 미국에서 광범위한 투자가 예고됐다. 단기 설비투자가 급증, 전년 대비 두자릿수 성장률을 기록할 전망이.. 2022. 4. 13. 이전 1 2 3 다음 728x90