18일 금융투자업계에 따르면 전날 LX세미콘은 텔레칩스 지분 10.93%를 267억원에 취득한다고 공시했는데,총 151만5000주를 취득할 예정으로 이 중 116만5000주는 주식매매계약을 통해 현금으로 취득할 계획이며, 35만주는 텔레칩스의 제3자배정 유상증자에 참여하는 방식으로 인수하게됩니다.
LX세미콘 측은 이번 지분 투자에 대해 차량용 반도체 연구개발(R&D)을 위한 지분 투자 라고 설명하고 있습니다. 현재 주력인 디스플레이구동칩(DDI) 사업에서 차량용 반도체 시장으로 사업 영역을 확대하려는 움직임으로 풀이됩니다.
LX세미콘은 DDI(디스플레이구동칩)를 주력으로 하는 국내 1위 팹리스 업체이며, DDI는 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그값으로 전환하고 스마트폰, 태블릿PC, TV용 디스플레이 패널에 전달해 영상을 구현할 수 있게 돕는 반도체입니다. 최근에는 차량용 반도체 사업을 강화하며 전기차에 들어가는 전력 반도체를 중심으로 전기차 배터리 구동칩 등 제품 라인업을 확대하고 있습니다.
텔레칩스 역시 반도체 팹리스 업체로 차량용 반도체를 전문으로 하고 있는데,차량 운전자에게 각종 정보를 제공하는 인포테인먼트용 칩을 비롯해 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 반도체를 개발해 현대차 등 글로벌 완성차 업체에 납품하고 있습니다. LX세미콘은 텔레칩스 인수로 시스템 온 칩(SoC)과 마이크로 콘트롤러 유닛(MCU) 사업 등을 강화할 것으로 전망됩니다. SoC는 여러가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 반도체이며, MCU는 특정한 목적의 기능을 설정해 정해진 일을 수행하도록 프로그래밍된 반도체를 의미합니다.
일부 주주들 사이에서는 LX세미콘이 텔레칩스의 지분을 추가 확보할 것이라는 의견이 나오고 있는데, LX그룹이 차량용 반도체 사업 진출에 역점을 두고 있다는 이유에서 입니다. 실제 주식매매계약 및 유상증자가 마무리되면 LX세미콘은 총 151만5000주(10.93%)를 보유해 2대주주로 올라서게 되는데, 텔레칩스의 최대주주는 현 이장규 대표로 작년 말 기준 306만7695주(22.71%)를 보유하고 있지만 주식 매매 및 증자 완료 후 지분은 19.07%로 낮아지게됩니다.
텔레칩스는 자동차 AVN(오디오·비디오·내비게이션), 디지털 콕핏용 AP(애플리케이션 프로세서) 등을 주력 사업으로 하고 있으며, 최근에는 차량용 MCU, MPU(마이크로 프로세서 유닛) 기술력을 확보하고 있는데, 향후 텔레칩스와의 협업은 제품 다변화를 통한 LX세미콘의 SoC 사업 확대에 긍정적일 것으로 판단됩니다.
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