주요투자정보

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 한미반도체 수주계약 리스트(최근 1년간)

 2024-02-01
수주액 : 860억(0.4년)
계약명 :  HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 
상대방 :  SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )

 2023-09-27
수주액 : 596억(0.6년)
계약명 :  HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 
상대방 :  SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )

 2023-08-31
수주액 : 416억(0.6년)
계약명 :  HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 
상대방 :  SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )

 2023-06-22
수주액 : 29억(0.3년)
계약명 :  - micro SAW & VISION PLACEMENT 수주 
상대방 :  Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD ( 중국 )

 2023-06-12
수주액 : 12억(0.4년)
계약명 :  - 반도체 제조용 장비 수주 
상대방 :  Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd ( 싱가포르 )

 2023-06-12
수주액 : 14억(0.3년)
계약명 :  - 반도체 제조용 장비 수주 
상대방 :  Unimicron Technology Corp. ( 대만 )

 2023-05-30
수주액 : 79억(0.3년)
계약명 :  - 반도체 제조용 장비 수주          (micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI Shield) 
상대방 :  Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd. ( 중국 )



기업정보 : https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

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중국 외자판호 32건 발급

- 고양이와 스프(네오위즈)
- 던전앤파이터 (넥슨)
- 킹오브파이터즈 올스타 (넷마블)

https://www.nppa.gov.cn/bsfw/jggs/yxspjg/jkwlyxspxx/202402/t20240202_831561.html

国家新闻出版署