728x90 네패스7 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25. 국내 OSAT 업계 국내 OSAT 업계, 반도체 호황 속 지난해 매출 10% 이상 성장 지난해 매출 전년 대비 두 자릿수 증가 반도체 호황 및 후공정 수요 증가에 수혜 국내 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들의 매출이 지난해 큰 폭으로 성장했다. 반도체 후공정에 대한 수요가 증가하는 가운데, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객사로부터 외주 물량을 적극 확보한 데 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 국내 주요 OSAT들의 지난해 연간 매출은 전년 대비 두 자릿수 대의 높은 성장률을 기록했다. OSAT는 가공이 끝난 웨이퍼의 패키징 및 테스트를 전문으로 처리하는 후공정 사업이다. 반도체 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 이를 보완할 수 있는 OSAT 산업에 대한 수요도 증가하고 있다. .. 2022. 3. 11. 애플 OSAT를 국내기업에 발주를 했습니다.(애플 OSAT 관련주 포함) 애플이 완전 자율주행 전기차 애플카의 자율주행 모듈및 패키지 개발을 국내 OSAT(외주반도채패키지) 업체들에 맡겨 전행한다는 소식에 애플카 관련주 및 자율주행차 관련주는 물론 OSAT관련주에 대한 관심이 매우 높게 작용하고 있습니다. 애플의 애플카 자율주행 및 패키지 개발에 대한 프로젝트는 이미 지난해 부터 시작되었는데 국내 OSAT업체들과 애플이 진행중에 있다는 점에서 OSAT 관련 주식 종목에 대한 주목도가 높아 질 것 으로 전망됩니다. 물론 애플의 개발 프로젝트에 어떤 OSAT업체가 참여하는지는 구체적으로 나오지 않았으나 관련업체들을 찾아 보기로 하겠습니다. 관련 회사로는 다음과 같습니다. 하나마이크론(SK하이닉스,SK하이닉스반도페키징 공급중) 네패스아크(네페스 자회사로서 시스템반도체 테스트를 전문.. 2022. 2. 23. 이전 1 2 다음 728x90