728x90 반도체패키징6 반도체패키징 반도체패키징 * 베트남에 진출한 국내 OSAT 벨류체인 기업들의 중요성이 커지는 것 같네요 미 제재 피해 패키징 기술 고도화 집중하는 中 삼성, SK하이닉스 中에 패키징 공장 운영 국내 반도체 후공정 장비 수출 절반이 中서 나와 기업뿐 아니라 중국 정부 역시 첨단 패키징 기술을 대중 규제에 대한 탈출구로 인식하는 분위기다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 과학기술부 산하 중국 국립자연과학재단(NSFC)은 내달 1일부터 접수가 시작되는 칩렛 기술 개발 프로젝트에 최대 4600만 위안(약 83억 7000만 원)의 자금을 투입한다. 총 30여 개 프로젝트를 선발해 3~4년에 걸쳐 진행될 예정이다. 이 같은 허점을 인식한 미국 역시 관련 규제를 준비하고 있다는 것이 대만 IT 전문매체 디지타임스의.. 2023. 10. 20. 주식투자정보 주식투자정보 [신한투자증권 혁신성장 원재희, 오강호] 인터로조(119610.KQ): 기대를 걸어볼 때 ▶️ 4Q22 Pre: 컨센서스에 부합하는 호실적 예상 - 매출액 365억원(+5.0% YoY), 영업이익 99억원(+11.1% YoY) 추정 - 일본 및 유럽향 수출 호조, 3공장 수율 개선 예상 ▶️ 2023년 매출액 +21%, 영업이익 +33% 성장 전망 - 유럽향 실리콘 하이드로겔 제품 매출 확대, 국내 컬러 토릭 렌즈 침투 확대 - 3공장 라인 추가 확보 및 가동률/수율 상승에 따른 영업레버리지 효과 ▶️ 3공장 효과 본격화에 따른 밸류에이션 재평가 기대 - 투자의견 ‘매수’ 유지, 목표주가 40,000원으로 상향 - 3공장 효과 본격화에 따른 이익 레벨 개선 구간 진입 원문 보고서: https.. 2023. 1. 9. PCB업계올해사상최대실적기록할전망 반도체 패키지 기판(PCB) 업계가 올해 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 일부 기업은 두 자릿수 최고 영업이익률을 기록할 것으로 보인다. 지난해에 이어 2년 연속 호황을 예고했다. 고부가 기판 위주로 투자를 확대한 국내 PCB 업계는 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대된다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 폭증하면서 수혜를 입었다. 대덕전자는 1분기 매출 3054억원, 영업이익 448억원을 기록하며 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 1분기 영업이익은 전년 동기보다 567% 급증했다. 2분기도 작년 대비 성장할 것으로 업계는 관측하고 있다. 대덕전자는 신성장 사업으로 육성하는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업이 본격 수익을 내면서 호실적을 기록했다. 대덕전자는 고부가 기판.. 2022. 6. 15. AI반도체미세공정기술에달렸다 AI 칩은 미세공정 기술에 달렸다 극자외선(EUV) 파장의 빛을 사용하는 포토공정 적용 EUV 기반 7나노 이하 미세공정에서 성능과 수율 향상 4D 구조의 GAA 기반 차세대 3나노 반도체 기술 적용 3나노 이하의 초미세 공정에서 성능과 전력효율 개선 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 웨이퍼에 서명을 남겼습니다. 이 웨이퍼는 삼성전자가 세계 최초로 양산 예정인 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 웨이퍼입니다.(사진=셔터스톡) 20일 한국을 찾아온 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 함께 곧바로 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했는데요. 이례적으로 방명록 대신 반도체 웨이퍼에 서명하는 일이 있었습니다. 한미 양국이 경제안보의 핵심인 반도체 분야의 동맹.. 2022. 5. 25. 이전 1 2 다음 728x90