728x90 반도체185 반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 고온·고전압 환경 내구성 장점 항공·우주·철도 적용 범위 확대 美·유럽 반도체社 기술확보 사활 현대차 등 완성차 기업도 개발 착수 #실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용한 전력 반도체가 업계에서 주목받고 있다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 열에 강하면서 칩 크기도 줄일 수 있어 차세대 반도체로 손색이 없다는 평가다. 아직 SiC 기술은 실리콘 기술에 비해 구현이 어렵고 비용도 많이 든다. 그러나 급속한 시장 성장 가능성을 보고 세계적인 반도체 업체들도 SiC 기술 선점에 공을 들이고 있다. 아예 SiC 반도체가 필요한 업체들이 직접 개발에 뛰어드는 사례까지 나타나고 있다. ◇'우직한 매력' SiC 반도체의 등장 최근 IT 업계에서는 전력 반도체.. 2022. 2. 6. 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 패키징의 구성, 그리고 방식의 변화 반도체의 8대 공정 중 마지막 패키징(Packaging) 공정은 만화 영화에서 로봇에 생명을 불어넣듯 전기적인 신호가 통할 수 있도록 연결해주는 과정이다. 각기 다른 온도, 습도, 진동, 전압 등의 환경에서 파손되기 쉬운 칩을 보호하는 역할도 한다. 반도체의 피부와도 같은 패키징 공정의 주요 구성 요소, 공정 과정, 종류를 알아보자. 반도체 패키징 구성 요소 반도체 패키지는 실리콘(Si) 칩, 기판, 금속선이나 범프, 솔더볼(Solder Ball)이나 리드프레임(Lead Frame), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 이뤄져있다. 반도체 패키징 모식도 (출처: 삼성전자) 먼저 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기다. 칩과 메인.. 2022. 2. 6. 미래 반도체의 핵심 'EUV', 그 진화의 끝은 어디? 미래 반도체의 핵심 'EUV', 그 진화의 끝은 어디? 펠리클, ALD, 멀티패터닝 등 EUV 기술은 '진화중' EUV 시대가 올해 본격 개막한다. 2017년 삼성전자가 7나노급 파운드리 공정에 EUV 장비를 처음 적용한 이후 EUV에 대한 관심은 급속도로 높아졌다. 특히 지난해 극미세 공정개발에 대한 니즈(needs)가 커지면서 EUV 대중화 시점도 성큼 앞당겨지는 추세다. 네덜란드 ASML이 유일하게 만드는 EUV 장비는 '없어서 못팔' 정도다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체기업들이 입도선매(立稻先賣)에 나서는 형국이다. EUV 적용범위도 파운드리에 이어 D램으로 점점 확대되는 모습이다. 삼성전자가 2020년 초 EUV 공정을 적용한 1세대(1x) 10나노 DDR4 D램.. 2022. 2. 6. 북핵 EMP 공격도 막는다…미래 전쟁의 첨단 과학기술들 북핵 EMP 공격도 막는다…미래 전쟁의 첨단 과학기술들 핵폭발(사진=게티이미지뱅크) 첨단 과학기술이 전장을 지배하는 시대다. 한국의 군사력은 세계 6위 수준, 국방과학기술력은 세계 9위를 달리고 있다. 특히 전쟁의 영역이 우주, 사이버, 전자기 영역 등으로 확장되면서 첨단 과학기술의 중요성이 강조되고 있다. 이같은 미래 전장에서 중요한 역할을 담당한 국책 연구기관이 개발한 첨단 소재ㆍ기술들을 살펴 보자. ◇북핵 공격 'EMP' 막는 소재 나왔다 북한이 남한을 공격할 때 가장 유력한 시나리오 중 하나는 남한의 중부 지역 상공에서 핵폭탄을 터뜨려 EMP(Electromagnetic Pulse) 공격으로 한반도 남쪽의 모든 전자기기를 마비시키면서 시작된다. EMP 공격을 받으면 군사용 통신 .. 2022. 2. 4. 이전 1 ··· 42 43 44 45 46 47 다음 728x90
