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삼성전자175

"차키, 이제 집에 두고 다니셔도"...애플·삼성도 '디지털키' 확산 "차키, 이제 집에 두고 다니셔도"...애플·삼성도 '디지털키' 확산 ​ 삼성전자 관계자가 지난 15일 UWB기술을 활용한 디지털 카 키 서비스 협력 자동차 브랜드를 선보이고 있다. /사진=삼성전자 캡처 지난 15일 삼성전자가 플래그십 스마트폰 갤럭시S21을 발표하는 '갤럭시 언팩' 행사에서 아우디와 BMW, 제네시스, 포드 등 자동차 브랜드명이 깜짝 등장해 관심을 모았다. ​ 오는 8월부터 갤럭시S21+와 울트라모델에서 이들 브랜드대상 디지털 카 키((Digital car key) 기능을 제공한다고 밝힌 것이다. 애플이 지난해 BMW에 이어 최근 현대차와 디지털키 서비스 협업을 발표하자 맞불을 놓은 형국이다. 스마트폰과 차량간 결합이 속도를 내고 있음을 보여주는 것이기도 하다. ​ 키없어도 차문열고 시.. 2022. 2. 13.
파운드리와 팹리스 파운드리는 쑥쑥 크는데… 국내 팹리스의 눈물 해외 투자 늘리는 글로벌 파운드리 파운드리 협력 절실한 국내 팹리스 팹리스 육성하려면 인프라 개선해야 반도체 공급난이 1년 넘게 이어지고 있다. 공급이 따라가지 못할 만큼 반도체(시스템) 수요가 흘러 넘친다는 건데, 아이러니하게도 국내 팹리스 업계엔 곡소리가 끊이지 않는다. 이유는 간단하다. 글로벌 대형 팹리스들의 주문에 이미 과부하가 걸린 파운드리 업체들이 국내 중소형 팹리스들의 주문을 좀처럼 소화하지 못하고 있어서다. 파운드리 부족 현상이 심해지면서 국내 중소형 팹리스들이 반도체 생산에 어려움을 겪고 있다.[사진=게티이미지뱅크] 지난해 불거진 반도체 쇼티지(공급부족ㆍShortage) 이슈는 현재진행형이다. 완성차 업계에서 시작된 반도체 공급난은 이제 스마트.. 2022. 2. 11.
반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11.
웨스턴디지털·키옥시아 日공장 '낸드 생산' 차질…韓 반도체 영향은? 웨스턴디지털·키옥시아 日공장 '낸드 생산' 차질…韓 반도체 영향은? 미국 웨스턴디지털(WD)과 일본 키옥시아가 공동 운영하는 낸드플래시 공장이 재료 오염 문제로 가동을 멈췄다. 업계에서는 양사가 제한적인 정보만을 밝힌 상황에서 총 피해 규모와 이에 따른 시장 영향을 단언하기 어렵다고 본다. 다만 일반적으로 실리콘 웨이퍼 단계에서 최종 제품을 만들기까지 3개월 가량 소요되는 점을 고려하면 일시적인 수급개선 효과는 발생할 것으로 예상된다. 10일 웨스턴디지털은 이날 보도자료를 통해 키옥시아와 합작설립한 일본 요카이치·키타카미 생산시설 2곳에서 낸드플래시 재료 오염이 발생했다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 오염 재료와 정상가동 예상 시기 등 구체적인 내용은 공개하지 않았다. 다만 최소 6.5EB(엑사바이트·1엑사바.. 2022. 2. 11.
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