728x90 엔비디아28 엔비디아 루머)엔비디아는 공급 부족을 완화하기 위해 최고급 AI 칩의 고급 패키징을 위해 인텔에 의뢰했으며, 2분기에 월 5,000개의 웨이퍼 생산을 시작할 예정 엔비디아의 AI 칩 공급이 타이트하고, TSMC CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 부족해, 엔비디아가 인텔을 추가해 이를 위한 고급 패키징 서비스를 제공할 예정이며, 월 생산 능력은 약 5,000개 정도인 것으로 알려졌다. NVIDIA는 이르면 2분기에 고급 패키징 TSMC 관련 주문을 공유합니다. 인텔의 참여가 AI 칩의 타이트한 공급을 완화하는 데 도움이 될 것이라고 낙관하고 있습니다. TSMC는 어제(30일) 관련 루머에 대해 별다른 언급을 하지 않았습니다. 업계 소식통에 따르면 인텔이 엔비디아의 AI 칩 고급 패키징 공급망에 합류한 후 엔비디아.. 2024. 1. 31. 국내외장중핫이슈 국내외장중핫이슈 STO관련주 급락 코멘트 오늘 갤럭시아머니트리, 서울옥션, 핑거 등 일부 종목들의 급락이 나오고 있습니다. https://www.ajunews.com/view/20231221144004203 [단독]미술품·한우, 증권처럼 거래 못한다…거래소 투자계약증권 장내 상장 불가능 | 아주경제 한국거래소가 미술품, 한우 등 투자계약증권 형태를 띤 조각투자 상품에 대해서는 장내 상장이 불가하다는 방침을 밝혔다. 일반 증권과 달리 미술품과 한우는 조각투자자들이 소유권을 주장하 www.ajunews.com https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4291553 한국거래소 "신종증권 장내시장 '분산원장' 사용 안 해" - 연합인포맥스 한국거래소가 .. 2023. 12. 22. SK하이닉스 트렌드포스) SK하이닉스, 엔비디아와 HBM3 e 우선 공급 계약 체결, 2023년 4분기 매출 10조 원 재돌파 예상 엑스프리뷰의 보고서에 따르면, AI 애플리케이션에 대한 수요 급증과 더 강력한 솔루션에 대한 시장의 요구로 인해 엔비디아는 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축할 계획이라고 합니다. HBM 파트너와 관련해서는 아직 다양한 샘플에 대한 검증이 진행 중이지만, 시장에서는 SK하이닉스가 최종 HBM3 e 공급 계약을 체결할 것이라는 전망이 우세합니다. 엔비디아는 최근 투자자 프레젠테이션에서 2024~2025년 데이터센터 계획을 담은 제품 로드맵을 공개했습니다. 차세대 블랙웰 아키텍처 GPU의 출시 시기가 2024년 4분기에서 2024년 2분기 말로 앞당겨졌으며, 2025년 출시 이.. 2023. 12. 4. 투자리서치 투자리서치 [ SK증권 박형우, 권민규 ] IT부품/전기전자, 2차 전지 티엘비 - AI 스마트폰 기판은 심텍? AI PC는 티엘비! ▶️ 결론 - 4분기, 실적 반등 시작 - DDR5 수혜주: 42% (매출비중) - 메모리 반등 수혜주: 99% - AI PC&서버 수혜주: 99% ▶️ 23년 4분기, 반등의 초입 - 가동률 90% 육박 - 본격적인 가동률 상승효과는 24년부터 ▶️ 24년의 명확한 성장 모멘텀 ① 메모리 업황 반등 ② DDR5 비중 ③ DDR5 기판 업그레이드 ④ 고객사의SSD 증산 ▶️ AI PC 수혜주 - 매출의 99%가 메모리 기판 - 모두 PC와 서버용 기판 ▶️ URL : https://tinyurl.com/2bcnvckx 👉파로스아이바이오/신테카바이오/보로노이/지니너스/JW중.. 2023. 11. 30. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 728x90