728x90 파운드리18 파운드리와 팹리스 파운드리는 쑥쑥 크는데… 국내 팹리스의 눈물 해외 투자 늘리는 글로벌 파운드리 파운드리 협력 절실한 국내 팹리스 팹리스 육성하려면 인프라 개선해야 반도체 공급난이 1년 넘게 이어지고 있다. 공급이 따라가지 못할 만큼 반도체(시스템) 수요가 흘러 넘친다는 건데, 아이러니하게도 국내 팹리스 업계엔 곡소리가 끊이지 않는다. 이유는 간단하다. 글로벌 대형 팹리스들의 주문에 이미 과부하가 걸린 파운드리 업체들이 국내 중소형 팹리스들의 주문을 좀처럼 소화하지 못하고 있어서다. 파운드리 부족 현상이 심해지면서 국내 중소형 팹리스들이 반도체 생산에 어려움을 겪고 있다.[사진=게티이미지뱅크] 지난해 불거진 반도체 쇼티지(공급부족ㆍShortage) 이슈는 현재진행형이다. 완성차 업계에서 시작된 반도체 공급난은 이제 스마트.. 2022. 2. 11. 반도체 패키징 공정 대만·미국 첨단 패키징 투자 가속…"K-반도체 후공정 경쟁력 확보 시급" 대만과 미국 반도체 파운드리 및 후공정 업체들이 첨단 반도체 패키징 기술과 인프라에 대규모 투자를 본격화한다. 5세대(5G) 이동통신을 중심으로 정보기술(IT) 기기의 고성능·고밀도, 저전력화 요구가 급증한 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면에 국내에는 첨단 패키징 투자가 상대적으로 부족하다는 우려의 목소리가 잇따른다. 고속 성장 중인 첨단 패키징 시장에서 경쟁력 확보가 시급하다는 지적이다. 업계에 따르면 반도체 후공정 업체 ASE와 파운드리인 TSMC 등이 팬아웃(FO) 기술을 포함한 웨이퍼레벨패키징(WLP)·패널레벨패키징(PLP) 등 첨단 패키징 공정에 집중 투자한다. 순수 반도체 후공정(OAST) 세계 1위인 ASE는 최.. 2022. 2. 4. 이전 1 2 3 4 5 다음 728x90
