728x90 하나마이크론6 하나마이크론 하나마이크론: 대규모 설비 투자의 결실을 맺을 때 [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ 현재 상황은? - 3Q23을 기점으로 이익의 방향은 바뀌고 있습니다. 비메모리반도체 테스트 가동률이 회복되고 있고, 메모리반도체 물량은 바닥에서 벗어나고 있습니다. - SK하이닉스 후공정을 담당하는 하나마이크론 VINA의 성장은 기존 예상 대비 빠르게 나타나고 있는 것으로 추정됩니다. ■ 추가적으로 기대할 수 있는 변화가 있다면? - Advanced Packaging 투자 확대에 따른 낙수 효과와 업황 회복 등의 긍정적 변화들을 감안 시, 그간 진행해왔던 강도 높은 설비 투자의 결실이 머지않아 확인될 것이라 생각합니다. - 하나마이크론 VINA: SK하이닉스는 올해 HBM Capa를 크게 늘릴 것으로 예상됩니다. 반면.. 2024. 3. 13. 삼성전자미국파운드리투자관련주 솔브레인·동진쎄미켐, 삼성 파운드리 테일러 군단 합류…美소재 공장 첫 건설 솔브레인과 동진쎄미켐이 미국에 반도체 소재 공장을 건설할 예{정입니다.. 삼성전자가 20조원을 투자해서 미국 테일러시에 세우는 새 반도체 파운드리 공장에 대한 협력 차원입니다.삼성전자 파운드리에 공급망 협력을 계기로 국내 기업의 미국 시장 진출도 급물살을 타고 있습니다. 22일 업계에 따르면 솔브레인과 동진쎄미켐은 삼성전자와 협력, 미국에 반도체 소재 공장 구축을 결정했으며, 올 하반기 건설, 2024년 가동이 예상됩니다. 테일러에는 삼성전자의 신규 반도체 위탁생산(파운드리) 공장이 들어설예정인데, 삼성전자는 20조원을 투자해서 테일러에 파운드리 2공장을 건설합니다. 1개 라인을 건설할 수 있는 투자 규모인데,향후 수요에 따라 추.. 2022. 5. 22. 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25. 국내 OSAT 업계 국내 OSAT 업계, 반도체 호황 속 지난해 매출 10% 이상 성장 지난해 매출 전년 대비 두 자릿수 증가 반도체 호황 및 후공정 수요 증가에 수혜 국내 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들의 매출이 지난해 큰 폭으로 성장했다. 반도체 후공정에 대한 수요가 증가하는 가운데, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객사로부터 외주 물량을 적극 확보한 데 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 국내 주요 OSAT들의 지난해 연간 매출은 전년 대비 두 자릿수 대의 높은 성장률을 기록했다. OSAT는 가공이 끝난 웨이퍼의 패키징 및 테스트를 전문으로 처리하는 후공정 사업이다. 반도체 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 이를 보완할 수 있는 OSAT 산업에 대한 수요도 증가하고 있다. .. 2022. 3. 11. 이전 1 2 다음 728x90