728x90 AI 반도체6 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21. 삼성·SK하이닉스,AI 반도체 삼성·SK하이닉스, 사람 뇌처럼 연산하는 메모리 개발 박차 AI 시대 도래하며 PIM 개발 박차…가격경쟁력 확보 등은 숙제 삼성전자와 SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 메모리 반도체 '프로세싱 인 메모리(PIM)' 개발에 박차를 가하고 있다. 메모리 반도체 업체들은 대량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 시대가 오면서 PIM에 주목하고 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 개발에 속도를 내고 있다. 기존 메모리 반도체는 저장 역할만 하고 연산은 중앙처리장치(CPU)가 했지만, 최근엔 연산 기능도 직접 수행하는 메모리 반도체 시장이 형성되는 분위기다. 그 중에서도 PIM은 사람 뇌처럼 메모리반도체가 데이터 연산까지 할 수 있도록 만드는 기술이기 때문에 AI 반도체의 대표 주.. 2022. 3. 6. 초당 35경 연산하는 반도체 출시 그래프코어, 초당 35경 연산하는 반도체 출시 영국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그래프코어가 초당 35경번 연산이 가능한 지능형처리장치(IPU)를 출시했다. 2024년 세계 최초 '초지능 AI 컴퓨터'를 출시한다는 로드맵도 발표했다. 설립 6년 만에 대규모 투자 유치에 성공한 그래프코어는 신제품 발표로 투자 유치 속도가 가속화될 전망이다. TSMC의 3D 패키징 기술 WoW가 최초로 적용된 AI 반도체 보우 IPU 그래프코어는 최근 세계 최초 3차원(3D) 웨이퍼 온 웨이퍼(WoW) 기술을 적용한 '보우 IPU'를 출시했다. 초대형 보우 POD 1024 모델은 350페타플롭스 AI 연산을 지원한다. 페타플롭스는 1초에 1000조번 수학 연산을 처리한다는 뜻이다. 그래프코어 신제품은 초당 최대 35경번.. 2022. 3. 6. 인공지능의 현재와 미래 인공지능의 현재와 미래 인공지능이 의식을 얻고, 언젠가 인류를 초월한다는 이야기는 인류의 가장 기발한 상상이자, 인간 존재에 관한 깊은 부분을 건드리는 주제입니다. 수많은 SF 영화들이 이러한 내용을 소재로 사용하고 있죠. 영화 매트릭스에선 인류를 억압하고 인간을 에너지원으로 삼는 기계가 등장하고, 심지어 인류를 없애야 한다고 과감한 의사결정을 내리는 터미네이터의 스카이넷과 같은 초지성의 존재가 상정되기도 합니다. 이 상상이 실제로 실현 가능하든 그렇지 않든간에 말이죠. 머신러닝과 자율주행, 딥러닝과 같은 단어들이 넘쳐나고, 막대한 돈이 인공지능의 개발에 투입되는 시대에서, 인류가 이 기술을 끝까지 밀어붙인다면 언젠가는 스스로 의사결정을 내리는 인공지능이 등장할 것만 같은 막연한 생각이 들기도 합니다. .. 2022. 2. 9. 이전 1 2 다음 728x90
