728x90 D램8 유진테크 유진테크, 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 돌입 작년 말 D램 커패시터 전극막 증착 장비 개발 시작 신뢰성 높은 미세 박막 증착 가능해 수요 증가 기대 반도체 전공정 장비업체 유진테크가 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수했다. 해당 장비는 D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획이다. 21일 업계에 따르면 유진테크는 지난해 말부터 TiN(티타늄나이트라이드) ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다. TiN은 티타늄과 질소가 결합된 소재다. 경도와 내식성이 높으며, 물체에 전류가 잘 흐르는 정도를 가늠하는 전기 전도성이 뛰어나다. 반도체 산업에서는 주로 전기 회로에서 전하를 저장하는 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 사이의 .. 2022. 3. 21. 반도체에 '활력'을 불어넣는 패키징 공정 잠재력 커진 3D 반도체 'HBM'...시장 언제 활짝 열릴까 응답속도·용량·전력효율 개선 효과 크고 패키지 소형화도 데이터센터·서버 데이터 처리량 급증으로 수요 점차 확대 인텔, 관련 CPU 내년 상반기 출시...시장 확대 기폭제 될듯 SK하이닉스가 개발한 4세대 HBM D램 'HBM3' [사진: SK하이닉스] 데이터센터와 서버의 데이터 처리량이 급증하면서 고대역폭메모리(HBM:High Bandwidth Memory)에 관심이 쏠리고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체다. 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이(die·웨이퍼에서 절단한 낱개의 반도체 칩)간 전기적 연결 통로를 이었다. 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워.. 2022. 2. 11. 반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체) 반도체 공부하기 1 - 반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체) 반도체는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분합니다. 메모리 반도체는 정보를 기억, 저장하는 역할을 하는 반도체이고, 시스템반도체(=비메모리 반도체)는 데이터의 연산, 처리(제어, 변환, 가공 등)등 논리적인 정보 처리에 사용되는 반도체입니다. 시스템 반도체는 컴퓨터의 CPU와 모바일 기기의 AP, 이미지센서 등이 있습니다. 메모리 반도체 ※ 메모리 반도체의 종류 메모리 반도체는 정보를 기록하고, 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM, 휘발성)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM, 비휘발성)이 있습니다. 램(RAM) 램(휘발성)은 컴퓨터나 스마트폰과 같은 전자기기에서 중앙처리장치의 연산을 도.. 2022. 2. 8. 코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? 코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? PC 시장이 변화를 앞두고 있습니다. 바로 인텔과 AMD가 선보일 차세대 프로세서에 DDR5 메모리가 채용될 예정이기 때문이죠. 2014년 하반기에 DDR4 메모리가 PC 시장에 등장했으니 7년만에 세대 변화가 진행됩니다. 프로세서나 그래픽 프로세서 등이 1~2년 주기로 변화하는 것과 달리 메모리는 변화가 제한적이었습니다. 세대교체가 한 번 이뤄지면 차세대 제품이 등장할 때까지 조금씩 속도와 용량이 증가하는 정도였죠. ▲ 곧 출시될 예정인 인텔의 차세대 코어 프로세서를 시작으로 DDR5 메모리를 쓰는 플랫폼이 점차 증가할 예정입니다. (이미지 – 인텔 유튜브) 당장 DDR5 메모리에 주목하는 분위기입니다. 아무래도 차세대 메모리와 호흡을 맞추는 .. 2022. 2. 7. 이전 1 2 다음 728x90
