728x90 PI첨단소재9 PCB(FPCB)관련주 지난해 글로벌 시장을 주도하고 있는 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체 6개사의 매출액이 전년 대비 모두 증가했습니다. 특히 고부가 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시장은 클라우드 컴퓨팅과 인공지능, 자율주행 등 미래 산업 성장과 맞물려 높은 성장세가 점쳐지는 분야입니다. 일본과 대만 기업들이 장악하고 있는 차세대 반도체 기판 시장을 두고 글로벌 투자 경쟁도 치열해지고 있는 가운데 중국 업체의 FC-BGA 시장 진입이 본격 시작됐고, 삼성과 LG 등 국내 반도체 관련 기업들도 투자를 가속화하고 있습니다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 기판으로 반도체 후공정인 패키징 작업의 핵심으로 꼽힙니다. 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(.. 2022. 4. 7. 이전 1 2 3 다음 728x90