728x90 fc-bga12 주식투자정보 [레이(228670)/ BUY(유지) / TP 3.1만원(하향)/ 다올 의료기기 박종현 ] ★ 계획대로 된다면 아니 볼 이유 없다 ▶️ 4Q22E 매출액 468억원(YoY +76.1%, QoQ +41.9%), 영업이익 88억원(YoY 흑전, QOQ +106.7%)을 전망. 3Q22 매출액 60억원 가량 이연. 이연 사유는 1) 공장 설비 용인으로 이전하여 10월말 가동되었으며, 2) 중국 대리점 인수에 따라 매출 인식 기준 변경 ▶️ 2023E 매출액 1,611억원(YoY +25%), 영업이익 275억원(YoY +78%, OPM 17.1%)을 전망. 생산 시설 본격 가동에 따른 매출액 증가로 이전한 용인 공장은 연 2,400억원 수준 CAPA ▶️ Ascent Capital로부터 JV Ray China에.. 2022. 12. 6. 투자정보 [한투증권 채민숙/박상수] ASML 홀딩(ASML US): 이보다 더 좋을 수 없다 ● 요즘 보기 힘든 호실적 - 3분기 실적은 매출액 57.8억유로, EPS 4.29유로로 컨센서스를 각각 9%, 23% 상회 - 매출총이익률은 51.8%로 전분기대비 2.7%p 상승 - 신규 수주액은 89.2억유로로 역대 최대치를 경신 - 4분기와 22년 연간 가이던스도 긍정적 ● EUV는 여전히 수요가 공급을 초과 - 전체 매출액 중 EUV 비중은 2분기 48%에서 3분기 51%로 증가 - 메모리 반도체 대비 업황 부진이 덜한 시스템 반도체 비중이 높은 점도 긍정적으로 작용 - EUV에 대한 독점 기술력이 유지되고 있고 여전히 공급이 수요 대비 부족한 상태 - 고객사 간 EUV 장비 확보 경쟁이 이어지고 있기 때문에 A.. 2022. 10. 20. 대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3. FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24. 이전 1 2 3 다음 728x90