728x90 fc-bga12 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 관련 매출 신장 기대 "국내 인쇄회로기판 전체 시장 7% 성장 전망" KPCA 연성기판 중 RFPCB 소폭 성장 예상...경성기판은 정체 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회를 진행하고 있다. 올해 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상된다. 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대된다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 25일 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 .. 2022. 3. 26. 애플카 한국 반도체기판 수혜 가능성 애플카, 韓 부품 달고 달릴까…"반도체 기판 수혜 가능성" 애플, 국내 업체와 FC-BGA 기판 공급 논의 중 대만·일본 점유율 높지만 "韓 기술·납기 능력 높게 평가" 애플이 자율주행 전기차인 애플카 개발에 속도를 내고 있는 가운데 국내 업체의 반도체 기판이 탑재될 가능성이 제기된다. 현재 반도체 기판 시장점유율로 보면 대만·일본 업체들이 높지만 애플은 국내 업체들을 높게 평가하는 것으로 알려지면서 실제 탑재 여부가 주목된다. 13일 관련 업계에 따르면 애플은 애플카에 탑재될 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)' 확보를 위해 국내 업체로부터 샘플을 받아 신뢰성 시험을 진행하는 등 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA는 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 .. 2022. 3. 15. 애플카에 韓 FC-BGA 기판 탑재(종목 코멘트) 애플카에 韓 FC-BGA 기판 탑재 애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다. 기판 종주국인 대만과 일본 기업을 따돌린 것이어서 시장에 파장이 예상된다. 애플은 연내 애플카 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다. 애플은 국내 한 기판 업체와 태스크포스(TF)를 꾸리고 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 파악됐다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 반도체 인쇄회로 기판이다. 자율주행차 완성에 필요한 핵심 부품이다. 공급 논의는 상당히 진전됐다. 해당 업체는 애플카 실무진과 FC-BGA 샘플을 주고받고 양산 전 초기 신뢰성 시험(퀄) 통과까지 마무리한 것으로 파악됐다. 애플이 다른 부품보다 기판.. 2022. 3. 3. 글로벌 차세대 반도체 기판 시장, 경쟁이 뜨거워진다 라이벌 관계 삼성전기·LG이노텍, 미래 먹거리 시장인 ‘FC-BGA’서 격돌 글로벌 차세대 반도체 기판 시장 선점 위한 투자 적극적 행보 이어가 삼성전기 1조원·LG이노텍 4100억원 투자…새 시장 놓고 치열한 경쟁 5G·AI·자동차전장·자율주행차 등 최첨단 고성능 중심 반도체 수요 증가 반도체 생산 공정 까다로워지는 추세…진입 장벽 높아 대규모 투자 필요 글로벌 반도체 기판 시장의 경쟁이 뜨거운 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 미래 먹거리 시장을 향한 투자에 적극적인 모습을 보이고 있다. /사진=픽사베이 반도체 기판 시장에서 라이벌 관계에 있는 삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 차세대 반도체 기판 시장을 놓고 피할 수 없는 숙명의 승부가 전개된다. 전세계적으로 ‘신종 코로나바이러스 감염증-19’(COVID-.. 2022. 2. 25. 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주(PCB 관련주 포함) 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. - 장비 부품도 적시 조달 못 해…신공장 가동 늦어질 듯 전 세계적인 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 장비와 부품을 제때 조달하지 못하면서 생산과 증설이 지연되는 탓이다. 21일 업계에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 8주에서 56주로 늘어났다. 약 2달에서 1년 이상으로 길어진 셈이다. PCB는 반도체 패키징 등에서 활용되는 제품이다. 최근 후공정 중요성이 올라가면서 더욱 주목받고 있다. 국내외 업체의 연이은 투자가 이뤄지고 있는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)도 PCB의 일종이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC).. 2022. 2. 21. ‘몸값 상승’ 반도체 기판…FC-BGA 호황에 투자 경쟁도 치열 ‘몸값 상승’ 반도체 기판…FC-BGA 호황에 투자 경쟁도 치열 2021년 완성차 업계는 차량용 반도체 공급 부족으로 인해 차량 출고가 늦어져 큰 시름을 앓았다. 차량용 반도체 공급난은 반도체 전체 공급망을 지연시키고 있다. 또 수요는 늘고 공급은 줄어 반도체에 들어가는 소재와 부품 가격이 급등했다. 모든 전자기기에 사용되는 핵심부품인 반도체 기판도 2020년보다 가격이 무려 40% 가까이 상승했다. 반도체 기판은 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종이며 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 부착하는 부품이다. 반도체 기판은 실핏줄 같은 전기배선 회로로 각종 전자부품을 연결해 인체의 신경망과 같은 역할을 한다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)에 따.. 2022. 2. 16. 이전 1 2 다음 728x90
