반도체벨류체인
🌟메모리반도체의 차별화와 테스트 밸류체인
YM리서치팀에서 지속적으로 말씀드리듯, 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있습니다.
현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조.
DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환, LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가, HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장.
글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망.
테라다인이 밝힌바에 따르면, 2022년 기준 HBM은 현재 테스트 시장의 5% 미만이었으나, 2023년에는 10-15% 수준으로 두배이상 커지며, 레거시 메모리 수요부족분을 충분히 채워줄 것으로 예상.
새로운 메모리가 개발되거나, 업그레이드가 있을 때, 급격하게 증가하는 아이템은 시험 관련된 장비(Tester, Handler 등) /부품(COK, Board & Socket)
특히 해당 제품들은 레거시 노출도가 매우 낮기에, 다른 밸류체인보다는 빠르게 업황의 반등을 겪게될 것.
패키징 장비 밸류체인 뿐 아니라, 관련 칩의 출하가 늘어남에 따라 테스트 회사들의 수주/매출이 증가하고 있는 부분에 주목할 필요가 있습니다.
🏆메모리 테스트 관련 기업들
1) Teradyne
: 현재 HBM과 관련되어 테스트 점유율 글로벌 1위업체. 경쟁사 어드밴테스트의 메모리 실적 부진과는 다른 모습을 보여주는 모습. 다만, 비메모리 테스트 수요 부진과 로봇사업의 흑전이 지연. 글로벌 테크리더쉽을 가진 회사인 만큼 꾸준히 방향성을 추적해나갈 필요
2) 리노공업
: 2Q 기대이상의 성적을 거둔 리노공업. 시장 기대치를 넘겨서 크게 우회한 가장 큰 요소는 하이엔드 메모리 R&D용 러버소켓의 부분. 다만, 역시 비메모리 비중이 굉장히 큰 업체기에 전체적 업황턴에 더 큰 영향.
3) 티에프이
: 삼성전자향 COK, Board & 소켓 업체. 삼성전자 내 높은 M/S로 ISC 피인수효과 뿐 아니라, 삼성전자의 신규 메모리 출하에 따른 큰 실적 증가 기대.
4) 테크윙
: SK/마이크론 향 메모리테스터 및 COK 제공업체. 2Q 실적 반등을 기점으로 본격적인 출하가 시작됨을 보여주는 모습
5) 디아이
: 삼성전자향 DDR5용 번인 장비 업체. 4월부터 본격적으로 관련 장비 수주가 나오고 있으며, 수주잔고 상향 모습.
6) 마이크로컨텍솔
: 번인 테스트용 소켓 업체. DRAM 번인 소켓 출하가 지속 증가되고 있으며, 자회사(MSL)를 통하여 비메모리 진출을 위한 노력중
7) 유니테스트
: DRAM 및 NAND 번인장비 업체. 반도체 뿐 아니라, 현재는 태양광 관련 매출이 크게 증가
8) 엑시콘
: DRAM 및 NAND 테스트 장비 업체. 현재는 삼성전자 중국향 NAND 장비 매출이 크게 증가하고 있으며, CIS향 검사쪽으로 포트폴리오 확대 예정.
(출처:YM리서치)
✍️ HSBC, Nvidia TP 상향 $600 → $780
전체 AI 서버 추정치 상향
- 23년 : 162,500개 → 200,000개 (엔비디아 190,875개)
- 24년 : 222,000개 → 400,000개 (385,000개)
AI GPU 수요가 공급을 계속 초과
- 2024년까지도 계속해서 클라우드 AI CAPEX 예상보다 더 좋을 것
엔비디아 AI GPU 출하량 추정치
- 23년 : 152.7만개 = 8개가 1개 서버 = 서버 190,875개
- 24년 : 308만개 = 서버 385,000개