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반도체167

에이엘티 * 하나증권 미래산업팀(스몰캡) ★ 에이엘티(172670.KQ): 본격적인 신사업 시작, 수익성 개선 기대 ★ 원문링크: https://bit.ly/4buSxlD 1. 반도체 후공정 테스트 전문업체, 포트폴리오 본격 확장 중 - 에이엘티는 2003년 설립된 비메모리 반도체 후공정 전문업체로 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트, 패키징 사업을 영위 - 주요 테스트 제품은 DDI, PM-IC, CIS, MCU이며 DDI(Display Driver Ic)가 통상 50% 이상의 비중을 차지 - 최근 테스트 공정은 단순 불량품 필터링에서 나아가 신뢰성 불량 사전 차단에 따른 제품 수율 개선 및 공정 원가 절감을 가능하게 해 주기에 중요성이 부각 - 동사는 다양한 비메모리 반도체 후공정 테스트 사업을 토대로 자체 기술력.. 2024. 2. 14.
반도체 반도체 가온칩스(시가총액: 9,168억) 단일판매ㆍ공급계약체결 2024.02.13 10:51:27 (현재가 : 79,800원, +15.65%) 계약상대 : GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd 계약내용 : AI 반도체 ASIC 설계 개발 공급지역 : 일본 계약금액 : 557억 계약시작 : 2024-02-08 계약종료 : 2025-12-31 계약기간 : 1년 10개월 매출대비 : 128.49% 기간감안 : 67.63% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240213900265 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=399720 가온칩스 - 네이버페이 증권 : 네이버페이 증권 관심종목의 실시.. 2024. 2. 13.
엔비디아 루머)엔비디아는 공급 부족을 완화하기 위해 최고급 AI 칩의 고급 패키징을 위해 인텔에 의뢰했으며, 2분기에 월 5,000개의 웨이퍼 생산을 시작할 예정 엔비디아의 AI 칩 공급이 타이트하고, TSMC CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 부족해, 엔비디아가 인텔을 추가해 이를 위한 고급 패키징 서비스를 제공할 예정이며, 월 생산 능력은 약 5,000개 정도인 것으로 알려졌다. NVIDIA는 이르면 2분기에 고급 패키징 TSMC 관련 주문을 공유합니다. 인텔의 참여가 AI 칩의 타이트한 공급을 완화하는 데 도움이 될 것이라고 낙관하고 있습니다. TSMC는 어제(30일) 관련 루머에 대해 별다른 언급을 하지 않았습니다. 업계 소식통에 따르면 인텔이 엔비디아의 AI 칩 고급 패키징 공급망에 합류한 후 엔비디아.. 2024. 1. 31.
HBM HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상 [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ HBM 대규모 후공정 증설, 그 다음은? - HBM 후공정 대규모 증설 투자가 전개되고 있고, 그다음의 로드맵은 제조 효율성 향상에 있을 것이라 생각합니다. - HBM의 경우, 현재 수율이 최대 60-70% 선에 머무르고 있는 것으로 추정되며, 이는 일반 DRAM의 황금 수율 (80-90% 선)을 하회하는 수준입니다. - 수율 향상이 필요하다면 패키지 테스트의 신설과 검사/계측 스텝의 확대가 솔루션이 될 것이라 생각합니다. ■ 기여 가능한 국내 업체는? - HBM용 패키지 테스터는 현실적으로 단기간에 국산화하기가 어려워 보입니다. 다만, 패키지 테스터 내 실장되는 부품인 테스트 소켓은 국내 소켓 업체가 공급업계와 오랜 기간 동.. 2024. 1. 24.
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