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반도체167

코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? 코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? PC 시장이 변화를 앞두고 있습니다. 바로 인텔과 AMD가 선보일 차세대 프로세서에 DDR5 메모리가 채용될 예정이기 때문이죠. 2014년 하반기에 DDR4 메모리가 PC 시장에 등장했으니 7년만에 세대 변화가 진행됩니다. 프로세서나 그래픽 프로세서 등이 1~2년 주기로 변화하는 것과 달리 메모리는 변화가 제한적이었습니다. 세대교체가 한 번 이뤄지면 차세대 제품이 등장할 때까지 조금씩 속도와 용량이 증가하는 정도였죠. ​ ▲ 곧 출시될 예정인 인텔의 차세대 코어 프로세서를 시작으로 DDR5 메모리를 쓰는 플랫폼이 점차 증가할 예정입니다. (이미지 – 인텔 유튜브) 당장 DDR5 메모리에 주목하는 분위기입니다. 아무래도 차세대 메모리와 호흡을 맞추는 .. 2022. 2. 7.
"EUV 노광기가 다 아니다"…없어서 못파는 EUV 장비 쟁탈전 "EUV 노광기가 다 아니다"…없어서 못파는 EUV 장비 쟁탈전 ​ 마스크 제조 '라이터'와 검사 장비 'APMI' 5나노 이하 초미세 칩 생산성·품질 좌우 오스트리아 IMS·일본 레이저텍 독점 연간 10대 미만 생산…물량 확보 치열 ASML이 독점 공급하는 극자외선(EUV) 노광기 외에 초미세 반도체 공정에 필요한 장비를 선점하기 위한 삼성전자와 TSMC 간 경쟁이 치열해지고 있다. 마스크 제조를 위한 라이터(writer)와 검사 장비 'APMI'가 대표적이다. 이들 장비는 5나노(㎚) 이하 칩 공정 물량이 늘어났을 때 생산성과 품질을 결정지을 핵심 장비들이다. 또 모두 독점 공급 체제다. ​ 업계에 따르면 EUV 초미세 공정에 필요한 첨단 장비들을 입도선매하기 위해 삼성전자, TSMC 등 반도체 제조.. 2022. 2. 7.
AI 반도체 연산·저장 한번에… 뇌 닮은 ‘뉴로모픽 반도체’ 시대 온다 ​ 메모리 반도체·프로세서 통합 소자 집적도 높아 저전력·고성능 구현 자율주행 넘어 AI 로봇 개발 등에 활용 IBM·인텔·삼성·SK하이닉스 개발 속도 인텔이 지난 2017년 선보인 포호이키 스프링스. 뉴로모픽 반도체인 로이히 칩 768개를 합쳐 포유류 수준의 두뇌를 구현했다. /인텔 제공 ​ 반도체 업체들이 메모리 반도체와 프로세서를 하나로 통합해 사람의 뇌처럼 연산하는 뉴로모픽(Neuromorphic·뇌신경모방) 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 저전력으로 고성능을 낼 수 있는 뉴로모픽 반도체가 급격하게 늘어나는 데이터를 처리할 수 있는 대안으로 떠오르고 있기 때문이다. 뉴로모픽 반도체는 자율주행, 사물인터넷(IoT)을 넘어 인공지능(AI) .. 2022. 2. 7.
반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 반도체 업계, SiC 전력 반도체 주도권 경쟁 가열 ​ 고온·고전압 환경 내구성 장점 항공·우주·철도 적용 범위 확대 美·유럽 반도체社 기술확보 사활 현대차 등 완성차 기업도 개발 착수 #실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용한 전력 반도체가 업계에서 주목받고 있다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 열에 강하면서 칩 크기도 줄일 수 있어 차세대 반도체로 손색이 없다는 평가다. 아직 SiC 기술은 실리콘 기술에 비해 구현이 어렵고 비용도 많이 든다. 그러나 급속한 시장 성장 가능성을 보고 세계적인 반도체 업체들도 SiC 기술 선점에 공을 들이고 있다. 아예 SiC 반도체가 필요한 업체들이 직접 개발에 뛰어드는 사례까지 나타나고 있다. ​ ◇'우직한 매력' SiC 반도체의 등장 ​ 최근 IT 업계에서는 전력 반도체.. 2022. 2. 6.
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