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반도체167

얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 얇고 강한 ‘활력’을 입는다! 반도체 패키징 공정 패키징의 구성, 그리고 방식의 변화 반도체의 8대 공정 중 마지막 패키징(Packaging) 공정은 만화 영화에서 로봇에 생명을 불어넣듯 전기적인 신호가 통할 수 있도록 연결해주는 과정이다. 각기 다른 온도, 습도, 진동, 전압 등의 환경에서 파손되기 쉬운 칩을 보호하는 역할도 한다. 반도체의 피부와도 같은 패키징 공정의 주요 구성 요소, 공정 과정, 종류를 알아보자. 반도체 패키징 구성 요소 반도체 패키지는 실리콘(Si) 칩, 기판, 금속선이나 범프, 솔더볼(Solder Ball)이나 리드프레임(Lead Frame), 몰딩 컴파운드, 접착제 등으로 이뤄져있다. 반도체 패키징 모식도 (출처: 삼성전자) 먼저 기판은 반도체 칩을 실장하는 용기다. 칩과 메인.. 2022. 2. 6.
미래 반도체의 핵심 'EUV', 그 진화의 끝은 어디? 미래 반도체의 핵심 'EUV', 그 진화의 끝은 어디? ​ 펠리클, ALD, 멀티패터닝 등 EUV 기술은 '진화중' EUV 시대가 올해 본격 개막한다. 2017년 삼성전자가 7나노급 파운드리 공정에 EUV 장비를 처음 적용한 이후 EUV에 대한 관심은 급속도로 높아졌다. 특히 지난해 극미세 공정개발에 대한 니즈(needs)가 커지면서 EUV 대중화 시점도 성큼 앞당겨지는 추세다. 네덜란드 ASML이 유일하게 만드는 EUV 장비는 '없어서 못팔' 정도다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체기업들이 입도선매(立稻先賣)에 나서는 형국이다. EUV 적용범위도 파운드리에 이어 D램으로 점점 확대되는 모습이다. 삼성전자가 2020년 초 EUV 공정을 적용한 1세대(1x) 10나노 DDR4 D램.. 2022. 2. 6.
반도체 패키징 공정 대만·미국 첨단 패키징 투자 가속…"K-반도체 후공정 경쟁력 확보 시급" ​ 대만과 미국 반도체 파운드리 및 후공정 업체들이 첨단 반도체 패키징 기술과 인프라에 대규모 투자를 본격화한다. 5세대(5G) 이동통신을 중심으로 정보기술(IT) 기기의 고성능·고밀도, 저전력화 요구가 급증한 데 따른 대응으로 풀이된다. 반면에 국내에는 첨단 패키징 투자가 상대적으로 부족하다는 우려의 목소리가 잇따른다. 고속 성장 중인 첨단 패키징 시장에서 경쟁력 확보가 시급하다는 지적이다. 업계에 따르면 반도체 후공정 업체 ASE와 파운드리인 TSMC 등이 팬아웃(FO) 기술을 포함한 웨이퍼레벨패키징(WLP)·패널레벨패키징(PLP) 등 첨단 패키징 공정에 집중 투자한다. ​ 순수 반도체 후공정(OAST) 세계 1위인 ASE는 최.. 2022. 2. 4.
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